英特爾本周稱，它正在投資研發適用于高性能計算(HPC)系統的“超級芯片”，公司希望能夠以此提升其在超級計算領域的聲望。

　　英特爾副總裁兼數據中心與連接系統事業部總經理DaineBryant本周稱，該超級芯片旨在采用InfiniBand內聯技術提供高帶寬吞吐量。

　　InfiniBand是一種低延遲內聯技術，可高速連接數據中心的服務器單元和存儲單元。該技術可在保持CPU低使用率的同時，為數據中心的處理器和服務器提供低延遲通信連接。

　　Bryant為透露InfiniBand技術如何用于超級芯片的技術細節。不過該產品可能會很快進入英特爾現有的超級計算產品領域，其中包括至強服務器CPU和MIC(多集成內核)協處理器，后者混合了標準x86內核與特殊用途內核，以提升HPC計算能力。

　　英特爾最新的至強E5與代碼為KnightCorner的50核MIC芯片正被用來設計超級計算機Stampede，該計算機將于明年部署在德州大學德州高級計算中心內。這臺超級計算機將提供10petaflops(或10000萬億次/每秒)的峰值計算速度。

　　這個超級芯片計劃是英特爾在今年1月收購了Qlogic的InfiniBand業務之后制定的。這次收購也是英特爾為了進軍百億億次計算(exaflopcomputing)，向著提供高性能存儲和服務器帶寬邁出的一步。

　　Insight64首席分析師NathanBrookwood稱，InfiniBand內聯技術最初的設想是要取代光纖通道和以太網，但是卻并未獲得多少發展動力。

　　“但是把InfiniBand集成到芯片上，卻會使得構建高性能、低延遲的系統變得更加容易。”Brookwood說。

　　InfiniBand未來與MIC芯片的集成可以讓英特爾為超級計算機的高性能內聯創建高密度架構。

　　“不過要創建這種架構，關鍵是軟件部分也要跟得上，”Brookwood說。

　　英特爾發言人沒有提供關于超級芯片的更多細節，稱公司尚未對未來和InfiniBand相關的技術實施制定信息披露計劃。

關鍵詞：超級芯片 服務器 帶寬