據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，繼HP于去年底發(fā)布Project Moonshot服務(wù)器計(jì)劃，采用ARM架構(gòu)處理器打造Redstone服務(wù)器平臺(tái)，使整臺(tái)機(jī)箱可容納72個(gè)服務(wù)器主板。日前Dell也加入戰(zhàn)局，發(fā)布采用ARM架構(gòu)處理器的高密度服務(wù)器，代號(hào)為Copper，同時(shí)Dell將打造ARM服務(wù)器的生態(tài)系統(tǒng)，合作軟件開(kāi)發(fā)商及培訓(xùn)渠道經(jīng)銷合作伙伴。

　　Copper服務(wù)器在3U機(jī)箱內(nèi)安裝了12片服務(wù)器刀片，每片安裝4個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，總計(jì)為48個(gè)節(jié)點(diǎn)，所有節(jié)點(diǎn)共享風(fēng)扇與電源適配器，類似微服務(wù)器共享式的基礎(chǔ)架構(gòu)，可降低用電與整體售價(jià)，并提高服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的密度。

　　每個(gè)節(jié)點(diǎn)采用1顆4核心Marvell Armada XP系統(tǒng)的處理器，該款處理器頻率為1.6GHz,支持8GB內(nèi)存與1顆2.5寸SATA硬盤，獨(dú)立配有1GB以太網(wǎng)絡(luò)端口。Dell表示，每個(gè)節(jié)點(diǎn)的耗電量只有15~16瓦，整個(gè)機(jī)箱也只有720~768瓦。Dell預(yù)計(jì)，該款服務(wù)器將于Dell實(shí)驗(yàn)室與得克薩斯州高級(jí)計(jì)算機(jī)中心（Texas Advanced Computing Center）合作測(cè)試，日后將主推大型網(wǎng)站、云計(jì)算與海量數(shù)據(jù)等高擴(kuò)展需求的應(yīng)用，吸引學(xué)術(shù)與研發(fā)單位、ISP廠商、ICP廠商采用。

關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)、處理器、服務(wù)器、戴爾